Heißsiegellacke Evonik erweitert Anlage zur Herstellung von organischen Dispersionen

Redakteur: Alexander Stark

Der Spezialchemiekonzern Evonik hat seine Produktionskapazitäten für organische Dispersionen erweitert, die in Heißsiegelanwendungen genutzt werden. Seit Anfang August liefert eine deutlich ausgebaute Anlage am Standort Darmstadt zusätzliches Material.

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Am Standort Darmstadt stellt Evonik organische Dispersionen für Heißsiegelanwendungen her.
Am Standort Darmstadt stellt Evonik organische Dispersionen für Heißsiegelanwendungen her.
(Bild: Evonik)

Essen; Darmstadt – Um seine Kunden in der Verpackungsindustrie bei der Herstellung umweltfreundlicher und recyclingfähiger Packmittel zu unterstützen, hat Evonik die Produktion von organischen Dispersionen hochgefahren. Das Unternehmen vertreibt die Methacrylatbindemittel unter dem Markennamen Degacryl. Sie werden genutzt, um Heißsiegellacke zu formulieren, die Lebensmittel- und Getränkeverpackungen versiegeln. Die Bindemittel bieten eine direkte Haftung auf Aluminium- und PET-Deckelstrukturen und ermöglichen so eine grundierungsfreie Verarbeitung. Durch die Anlagenerweiterung kann der Konzern Synergien mit bestehenden Anlagen und erfahrenen Mitarbeitern nutzen.

Die aktuelle Dynamik im flexiblen Verpackungsmarkt – weg vom Mehrschichtaufbau und hin zu Monomaterialverpackungen – führt nach den Worten von Roberto Vila-Keller, Leiter der Business Line Coating & Adhesive Resins, zu einem signifikanten Nachfrageanstieg der Degacrryl Heißsiegelbindemittel. Im nächsten Schritt sollen in weiteren gemeinsamen Projekten mit Kunden nachhaltige Verpackungsstrukturen in die Produkteinführungsphase übertragen werden.

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