Schlüsselmaterialien für Halbleiter Asahi Kasei erweitert Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide

Quelle: Asahi Kasei 1 min Lesedauer

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Mit fast 100 Millionen Euro Investitionsvolumen reagiert Asahi Kasei auf die steigende Nachfrage nach Isolationsschichten für Halbleiter und baut die neue Produktionsanlage in Fuji City bis 2030 deutlich aus.

Asahi Kasei will seine Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyamide (PSPI) am Standort Fuji in der japanischen Präfektur Shizuoka erweitern.(Bild:  Asahi Kasei)
Asahi Kasei will seine Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyamide (PSPI) am Standort Fuji in der japanischen Präfektur Shizuoka erweitern.
(Bild: Asahi Kasei)

Das japanische Technologieunternehmen Asahi Kasei plant seine Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide (PSPI) am Standort Fuji in der japanischen Präfektur Shizuoka zu erweitern. PSPI ist ein wichtiger Werkstoff für die globale Elektronikindustrie und wird hauptsächlich für Isolationsbeschichtungen und Passivierungsschichten in Halbleiteranwendungen verwendet. Das Unternehmen plant, seine Produktionskapazitäten bis 2030 zu verdoppeln und damit seine Position als Zulieferer für die internationale Halbleiterindustrie weiter auszubauen.

Asahi Kasei geht davon aus, dass mit dem Wachstum der globalen Halbleiterproduktion auch die Nachfrage nach Isolationsschichten für Halbleiter weiter steigt und eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 8 % erreichen wird. Um dieser Entwicklung zu begegnen, hat der Konzern bereits im Dezember 2024 eine neue Anlage zur Herstellung von lichtempfindlichen Polyimiden (PSPI) im japanischen Fuji City, Präfektur Shizuoka, in Betrieb genommen. Die Produktionskapazität dieser Anlage soll bis 2030 verdoppelt werden. Mit der Erweiterung will das Unternehmen die Versorgungssicherheit mit zentralen Materialien für die Halbleiterfertigung deutlich erhöhen. Die Investitionen belaufen sich auf rund 16 Milliarden Yen, was aktuell etwa 93 Millionen Euro entspricht.

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