CADFEM Germany GmbH

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22.03.2016

Leiterplatten elektromagnetisch, thermisch und mechanisch simulieren - Webinarreihe von CADFEM

Zuverlässige Platinenlayouts durch Simulation: Neue Webinarreihe von CADFEM zur elektromagnetischen, thermischen und mechanischen Analyse.

Informieren Sie sich in einer neuen dreiteiligen Webinarreihe von CADFEM kompakt über die Möglichkeiten, die die Simulationswerkzeuge von ANSYS für die Analyse und Optimierung von Leiterplattenlayouts bieten. Spezialisten von CADFEM stellen darin Lösungen vor, wie das elektromagnetische, das thermische und das mechanische Verhalten von Leiterplatten simuliert werden kann, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln. Mehr dazu in dieser Mail und unter www.cadfem.de/leiterplatten.