Technologien für vernetzte Fertigungsanlagen

Verpackungsautomatisierung Technologien für vernetzte Fertigungsanlagen

17.03.2017Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Tobias Hüser

Industrie 4.0 live am Messestand von Rockwell Automation erleben, heißt es für die Besucher der Interpack 2017 in Düsseldorf. Das Unternehmen zeigt, wie sich mit seinem Connected-Enterprise-Ansatz intelligente Fertigung (Smart Manufacturing) bereits heute umsetzen lässt, um kundenindividuell gefertigte Verpackungen und Produktvielfalt für größere Auswahl und Kundenerfahrung zu ermöglichen.

Anbieter zum Thema

Emerson Process Management GmbH & Co.OHG

Weidmüller GTI Software GmbH

ACO Automation Components Johannes Mergl e.K.

INVENSYS Systems GmbH

Neben der Vorstellung seiner Produkte und Anwendungen nutzt Rockwell Automation die Interpack auch dafür, Neuentwicklungen mit dem „Best Future Machine Award“ auszuzeichnen. Mit diesem Preis würdigt das Unternehmen innovative Entwicklungen basierend auf modernsten Technologien.
(Bild: Rockwell Automation)

Die iTrak- und Magnemotion-Systeme von Rockwell Automation verfügen über unabhängige Mover und flexible Bewegungsprofile für den Einsatz in Fördersystemen, die sich binnen Sekunden modifizieren lassen. Als Bestandteil seines umfangreichen „Integrated Architecture“-Lösungsportfolios verfügt der Hersteller über verschiedene Technologien für die Verpackungsautomatisierung, wie z.B. Serialisierungslösungen. Die Produkte lassen sich in das Connected Enterprise von Rockwell Automation integrieren. Softwarelösungen sorgen für höhere IT-/OT-Sicherheitsstandards, verbesserten Arbeitsschutz sowie eindeutige Upgrade-Möglichkeiten. Halle 6, Stand A61

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